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LED技木与科技

LED芯片封装成发光二极管一般可以分成哪几种形式?

LED芯片封装成发光二极管一般可以分成哪几种形式?
发布日期:2017-09-06           整理:雷舒科技


 LED芯片封装成发光二极管一般可以分成哪几种形式?他们在结构上各有什么不同?

LED芯片的封装形式很多,针对不同使用要求和不同的光电特性要求,有各种不同的封装形式,归纳起来有如下几种常见的形式:

(1)  软封装——芯片直接粘结在特定的PCB印制板上,通过焊接线连接成特定的

字符或陈列形式,并将LED芯片和焊线用透明树脂保护,组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。

(2)  引脚式封装——常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上,焊好电极引

线后,用环氧树脂包封成一定的透明形状,成为单个LED器件。这种引脚或封装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离,可以获得各种不同的出光角度:15°、30°、45°、60°、90°、120°等,也可以获得侧发光的要求,比较易于自动化生产。

(3)  微型封装即贴片封装——将LED芯片粘结在微小型的引线框架上,焊好电

极引线后,经注塑成型,出光面一般用环氧树脂包封

(4)  双列直插式封装——用类似IC封装的铜质引线框架固定芯片,并焊接电极引线后

用透明环氧包封,常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装,这种封装芯片热散失较好,热阻低,LED的输入功率可达0.1W~0.5W大于引脚式器件,但成本较高。

5)功率型封装——功率LED的封装形式也很多,它的特点是粘结芯片的底腔较大,且具有镜面反射能力,导热系数要高,并且有足够低的热阻,以使芯片中的热量被快速地引到器件外,使芯片与环境温度保持较低的温差。


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