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LED技木与科技

为什么要将芯片进行封装?

为什么要将芯片进行封装?
发布日期:2017-09-08               整理:雷舒科技


为什么要将芯片进行封装?封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同?

(1)    通过封装保护芯片不受气氛侵害和震动、冲击性损害

由于LED芯片无法直接使用,必须固定在支架等便于使用的装置中,因此芯片与支架必须通过“打线”引出加注电流的导线,即引线。这些连线很细,直径仅0.1mm以下的金或铝线不能耐受冲击,另外芯片表面必须不受水、气等物质侵蚀,同样要加以固封保护。这就要用透明率极高的材料加以灌封。一般常用透明环氧树脂或透明硅胶类材料将芯片保护起来。

2)大家知道,如果芯片与空气直接做界面,由于芯片材料与空气的光折射系数相差

较大,导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片,不能逸出到空气中去。以GaAs材料与空气为例,在界面处,芯片的全反射临界角θc约为14°,仅4-12%的光子能逸出到空气中,如果用折射系数为1.5的环氧树脂与芯片做截面,则其θc约为22.6°,则提高了光的逸出率,再用球型环氧树脂与空气作为界面,则其内部的光子几乎绝大部分可以逸出到空气中,仅不到4%的被反射,因此,通过选择封装材料的折射系数与芯片作界面进行封装,可以提高LED的出光效率。

3)增大芯片上热量散失的能力

芯片通过引线支架,可以将芯片由于施加功率引起温度升高的热量导出到空气中去,也

就是可以提高芯片PN结上施加的电功率,提高芯片使用的可靠性,改善因结温升高而引起的光电参数的退化。

4)方便LED的组装与使用。

由于LED封装的形式较多,对于不同的使用场合和安装上的要求,可以选择最有利于组装和散热的封装,这就使LED器件的应用范围得以拓展。


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